Àλ縻   l   °æ¿µÀÌ³ä   l   È¸»ç¿¬Çõ   l   Á¶Á÷µµ   l   ¿À½Ã´Â±æ
ÀÚ»çÁ¦Ç°   l   ¼öÀÔÁ¦Ç°
°øÁö»çÇ×   l   ä¿ë°ø°í   l    ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ   l    Ä«´Þ·Î±× º¸±â    l   ¿Â¶óÀλó´ã
 
Ȩ > ȸ»ç¼Ò°³ > ȸ»ç¿¬Çõ  
 
 
 

02¿ù À̳ëºñÁî ÀçÀÎÁõ
 
 

12¿ù ¼¼¶ó¹Í PCB¿ë Direct Image °³¹ß ³³Ç°
11¿ù ´ë¸éÀû RTR ÀÚµ¿ ³ë±¤ Àåºñ °³¹ß
06¿ù ÁßÀåºñ¿ë µµÀå¶óÀÎ ·Îº¿ ÀÚµ¿È­
 
 

10¿ù ½Å°øÀå ÁõÃà
09¿ù OLED FMM ÀÎÀå±â °³¹ß
07¿ù ¿¬·áÀüÁö ÀÚµ¿È­ ¶óÀÎ °³¹ß
 
 

07¿ù UR ·Îº¿À» ÀÌ¿ëÇÑ µµ±Ý¶óÀÎ ÀÚµ¿È­ ÀåÄ¡ °³¹ß
 
 

07¿ù ´ë¸éÀû UV-LED ³ë±¤±â °³¹ß (1300x3000)
 
 

07¿ù UV LED DIRECT IMAGING MACHINE °³¹ß
 
 

05¿ù TSP RTR GAP ÄÜÆ®·Ñ ³ë±¤±â°³¹ß Á¦ÀÛ ³³Ç°("H"»ç)
02¿ù LDIÀåºñ ±¹³» ÃÑÆÇ SOLE AGENT °è¾àü°á(ij³ª´Ù, "A"»ç)
 
 

07¿ù TSP AG¿ë GAP ÄÜÆ®·Ñ ³ë±¤±â°³¹ß Á¦ÀÛ ³³Ç°("D"»ç)
03¿ù TSP ÆÐ³Î¿ë ³»,¿ÜÃþ°â¿ë ¾ç¸é µ¿½Ã ³ë±¤ÀåÄ¡ °³¹ß ³³Ç° ("T"»ç)
 
 

06¿ù FPC¿ë RTR ¾ç¸é µ¿½Ã ³ë±¤ ÀåÄ¡ °³¹ß ¹× ³³Ç° ("B"»ç)
05¿ù ½Å»ç¿ÁÀ¸·Î ÀÌÀü(°æ±âµµ È­¼º½Ã µ¿Åº¸é ¹æ±³¸® 740-183¹øÁö)
04¿ù TSP¿ë ¾ç¸é ÀÚµ¿ RTR ³ë±¤ ÀåÄ¡ °³¹ß ¹× ³³Ç° ("I" »ç)
 
 

05¿ù TSP¿ë RTR º¸È£Çʸ§ ¶ó¹Ì³×ÀÌÅÍ °³¹ß ¹× ³³Ç°
02¿ù TSP¿ë DFR RTR LAMINATOR (´Ü¸é)°³¹ß ¹× ³³Ç°
 
 

12¿ù TSP¿ë ´Ü¸é ÀÚµ¿ RTR ³ë±¤±â °³¹ß ¹× ³³Ç°
 
 

07¿ù ºÎ¼³ ¿¬±¸¼Ò Á¤½Ä Àΰ¡
 
 

08¿ù õ¾È »ç¹«¼Ò °³¼³
 
 

08¿ù ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò¾È¾çÀÌÀü(ÀüÀڹݵµÃ¼°ü·Ã¼³ºñ°³¹ß)
07¿ù PCB¿ë AUTO DFR LAMINATER »ý»ê°³½Ã
 
 

11¿ù ºÎ¼³¿¬±¸¼Ò¼³¸³(ÀÚµ¿È­±â±â°ü·Ã)
05¿ù PCB¿ë ÀÚµ¿³ë±¤±â OEM»ý»ê°³½Ã
 
 

08¿ù ¹æ»ç¼±±â±â¼³°è½ÂÀÎ Àΰ¡
02¿ù ÀÚº»±ÝÁõÀÚ 2¾ï¿ø
 
 

07¿ù KPCA(Çѱ¹ÀüÀÚȸ·Î »ê¾÷ÇùÀÇȸ) ȸ¿ø°¡ÀÔ º»»ç & ±âÈï°øÀå ÁذøÀÌÀü
03¿ù º»»ç »ç¿Á¹× ±âÈï°øÀå Âø°ø
¹æ»ç¼± ¹ß»ýÀåÄ¡ ÆÇ¸ÅÇã°¡ Ãëµæ
 
 

05¿ù ºÎ»ê »ç¹«¼Ò ¹× SERVICE CENTER °³¼³
 
 

01¿ù SMT In-Line ÀÇ Loader / Unloader System, ¼öÃâ°³½Ã (JAPAN)
ÀϺ» TOKYO / ¼öÃâ, ÀÚµ¿È­ ±â°è SERVICE CENTER °³¼³
 
 

12¿ù (ÁÖ) ÄÉÀÌ¿¤Å×Å© ÄÚÆÛ·¹À̼ÇÀ¸·Î ¹ýÀÎÀüȯ
09¿ù ÄÉÀÌ¿¤Å×Å© ÄÚÆÛ·¹ÀÌ¼Ç Ã¢¸³
Çѱ¹¹«¿ªÇùȸ ȸ¿ø»ç °¡ÀÔ
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