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| SGM-8000 |
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[종형평면연삭기]
Sapphire, SiC, GaN등의 가공이 어려운 LED Wafer를 간단히 고정도로 연삭 하는 장치 |
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■ 특징
1. 취약성 재료 기판에 탁월한 연삭작업
딱딱하고 깨지기 쉬운 취약성재료 기판을 보다 얇게 가공 변질층의 damage를 보다적게 연마 가공영역 두께까지 연삭가능
2. 요동기구
휠축 전후 요동 연삭응력이 옆으로 빠지므로 가공 변질층이 얇게 연삭가능
3. Zero Touch 시스템
휠과 기판이 접촉된 위치를 장치가 감지하여 자동으로 원점위치를 설정
4. 오실레이션
목표 치수값까지 연삭이 진행되면 설정치를 초과하지 않는 범위에서 상하로 휠이 오실레이션 운동하는 기능
5. 자동시스템
인프로세스로 기판의 두께를 자동계측하고 그데이터를 기초로 잔류 연삭량을 장치에 자동으로 계산하여 재차 연삭하는 기능 |
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