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KBM-150
Semi Auto Type!
Wafer 다수매수를 카스터마이즈 대응
 
 
 
 
■ 특징

1. 심플한 본딩
   본딩 공정을 1대에서 실시되어 안정적인 본딩 가능

2. 런닝코스트 절감
   고체왁스로 런닝코스트 절감

3. 정확한 본딩
   위치결정과 가접공정을 하나의 스테이지에서 작업 심플하고 정확한 본딩 가능

4. 에어잔류 경감
   챔버내 작업으로 Wafer내부의 에어 잔류를 경감

5. 냉각장치
   칠러 유닛이 표준장치