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SBP-661 uBall 탑재장치 (Wafer대응)
Wafer상에 Flux를 인쇄하여 Ball을 탑재한다.
12 inch Wafer대응의 Bump Ball Mounter.
 
 
 
 
■ 특징

1. 12 inch Wafer 대응

2. 독자의 떨어뜨려 탑재하는 방식으로 Ball의 안정적 탑재

3. 검사.repair장치(SBM380 모델)과 연계하면 Yield향상