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FDB-200 고속 Flip Chip Bonder (TCB본딩)
고속 고정도 양산형 Flip chip Bonder 장치.
옵션 선택으로 초음파 접합도 대응가능.
SIP와 MCM의 생산에도 적용된다.
 
 
 
 
■ 특징

1. ±2㎛의 고정도 Bonding

2. Tact Time 1.6sec/chip

3. 각종 공법에 대응

4. 4품종까지 Multi chip혼재대응

5. Au+Solder, Solder+Solder등 다양한 접합방식대응