 |
 홈 > 제품소개 > 수입제품 |
|
|
|
|
|
|
 |
|
| |
| FDB-200 고속 Flip Chip Bonder (TCB본딩) |
|
|
|
 |
고속 고정도 양산형 Flip chip Bonder 장치.
옵션 선택으로 초음파 접합도 대응가능.
SIP와 MCM의 생산에도 적용된다. |
| |
 |
|
|
|
|
| |
 |
■ 특징
1. ±2㎛의 고정도 Bonding
2. Tact Time 1.6sec/chip
3. 각종 공법에 대응
4. 4품종까지 Multi chip혼재대응
5. Au+Solder, Solder+Solder등 다양한 접합방식대응 |
|
|
 |
|
| |
|
|
|
