 |
 홈 > 제품소개 > 수입제품 |
|
|
|
|
|
|
 |
|
| |
| MWB-04/06-R |
|
|
|
 |
[상온Wafer 접합장치]
상온의 고진공 상태에서 Wafer to Wafer를 접합하는 장치(Semi 4/6inch)
상온 Wafer접합은 커다란 범주에서 폭넓은 활용이 진행 중
|
| |
 |
|
|
|
|
| |
 |
1. 상온 프로세스에서 모재 접합강도가 충분히 취득
- 상온에서 다양한 재료의 Wafer를 접합하여도 충분한 접합강도 유지
2. 접합에 의한 Damage가 없음
- 접합에 따른 왜곡, 열응력이 발생하지 않아 미세패턴의 접합에도 품질이 안정
3. 높은 생산성 구현
- 가열, 냉각 시간이 불필요하기 때문에 높은 생산성 실현
4. 다양한 Wafer 재료에 접합 대응
- 각종 재료계에 대응-실리콘계,산화물계,화합물계,금속계 등등
5. Applications 범위 확대
- Wafer Level Packaging, 기능성 Wafer, Direct Bonding, 3D Stacking
|
|
|
 |
|
| |
|
|
|
