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[STP용 전사 성막장치]
MEMS 봉지, LSI 층간 절연막을 전사하는 성막장치(4/6/8/12inch 대응)
장착 Wafer 위에 Film을 장착 후 감압→가열, 하중작업으로 매립 및 평탄화 대응
[STP : Spin coating film Transfer and hot-Pressing] |
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1.봉지, 평탄화를 간단하게 실현한 STP 프로세스
- Base Film에 도포된 막을 Wafer에 전사하여 공정이 간단
2.전사에 의한 Damage가 거의 없음
- 저온 가열방식으로 디바이스에 Damage가 적음
3.단차, 평탄화 구조에 다양하게 적용
- 각종 적층구조의 단차 매립 및 평탄화 작업에 효율적 대응
4.3D 구조에 임의의 개구부 형성작업
- 봉지막 형성 후 Photolithography에 의해 임의부 개구 가능
5.Applications 범위 확대
- MEMS, 지문센서, u-TAS, 유로봉지, 다층배선 형성, RF-MEMS 등 |
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