인사말   l   경영이념   l   회사연혁   l   조직도   l   오시는길
자사제품   l   수입제품
공지사항   l   채용공고   l    자유게시판   l    카달로그 보기    l   온라인상담
 
홈 > 제품소개 > 수입제품  
 
 
 
STP
[STP용 전사 성막장치]

MEMS 봉지, LSI 층간 절연막을 전사하는 성막장치(4/6/8/12inch 대응)
장착 Wafer 위에 Film을 장착 후 감압→가열, 하중작업으로 매립 및 평탄화 대응
[STP : Spin coating film Transfer and hot-Pressing]
 
 
 
 
1.봉지, 평탄화를 간단하게 실현한 STP 프로세스
- Base Film에 도포된 막을 Wafer에 전사하여 공정이 간단

2.전사에 의한 Damage가 거의 없음
- 저온 가열방식으로 디바이스에 Damage가 적음

3.단차, 평탄화 구조에 다양하게 적용
- 각종 적층구조의 단차 매립 및 평탄화 작업에 효율적 대응

4.3D 구조에 임의의 개구부 형성작업
- 봉지막 형성 후 Photolithography에 의해 임의부 개구 가능

5.Applications 범위 확대
- MEMS, 지문센서, u-TAS, 유로봉지, 다층배선 형성, RF-MEMS 등