Àλ縻   l   °æ¿µÀÌ³ä   l   È¸»ç¿¬Çõ   l   Á¶Á÷µµ   l   ¿À½Ã´Â±æ
ÀÚ»çÁ¦Ç°   l   ¼öÀÔÁ¦Ç°
°øÁö»çÇ×   l   ä¿ë°ø°í   l    ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ   l    Ä«´Þ·Î±× º¸±â    l   ¿Â¶óÀλó´ã
 
Ȩ > Á¦Ç°¼Ò°³ > ÇؿܼöÀÔ  
 
 
SHIBUYA
 
SBP-550 uBall žÀçÀåÄ¡ (±âÆÇ´ëÀÀ)
±âÆÇÀÇ Àγʸ®µå »ó¿¡ Min.60umÀÇ Bump BallÀ» žÀçÇÏ´Â ÀåÄ¡À̸ç, ¼ö ¸¸°³ ÀÌ»óÀÇ BallÀ» ¾à 45ÃÊ À̳»·Î žÀç°¡´É
 
SBP-661 uBall žÀçÀåÄ¡ (Wafer´ëÀÀ)
Wafer»ó¿¡ Flux¸¦ ÀμâÇÏ¿© BallÀ» žÀçÇÑ´Ù. 12 inch Wafer´ëÀÀÀÇ Bump Ball Mounter.
 
FDB-200 °í¼Ó Flip Chip Bonder (TCBº»µù)
°í¼Ó °íÁ¤µµ ¾ç»êÇü Flip chip Bonder ÀåÄ¡. ¿É¼Ç ¼±ÅÃÀ¸·Î ÃÊÀ½ÆÄ Á¢ÇÕµµ ´ëÀÀ°¡´É. SIP¿Í MCMÀÇ »ý»ê¿¡µµ Àû¿ëµÈ´Ù.
 
FUB-350 Wafer to Wafer Bonding ÀåÄ¡
Wafer¿¡¼­ ChipÀ» ÇȾ÷ÇÏ¿© Áß°£Stage¿¡¼­ ¿Ü°ü°Ë»ç ÈÄ È­»óÀÎ½Ä ¹× CenteringÇÏ¿© º°µµÀÇ Wafer»ó¿¡ BondingÇÏ´Â °íÁ¤µµ Die Bonder
 
LAMICS ¾ÆÄí¾Æ·¹ÀÌÁ® ÀåÄ¡
Laser¿Í water jetÀ¶ÇÕ¿¡ ÀÇÇÑ »õ·Î¿î ¹Ì¼¼ Laser °¡°ø ÀåÄ¡
[1]