Àλ縻
l
°æ¿µÀ̳ä
l
ȸ»ç¿¬Çõ
l
Á¶Á÷µµ
l
¿À½Ã´Â±æ
ÀÚ»çÁ¦Ç°
l
¼öÀÔÁ¦Ç°
°øÁö»çÇ×
l
ä¿ë°ø°í
l
ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ
l
Ä«´Þ·Î±× º¸±â
l
¿Â¶óÀλó´ã
COMPANY
Àλ縻
°æ¿µÀ̳ä
ȸ»ç¿¬Çõ
Á¶Á÷µµ
¿À½Ã´Â±æ
PRODUCTS
±¹³»Á¦ÀÛ
ÇؿܼöÀÔ
GREEN SERVICE
BOARD
°øÁö»çÇ×
ä¿ë°ø°í
ÀÚÀ¯°Ô½ÃÆÇ
¿Â¶óÀλó´ã
INTRANET
Ȩ > Á¦Ç°¼Ò°³ >
ÇؿܼöÀÔ
SBP-550 uBall žÀçÀåÄ¡ (±âÆÇ´ëÀÀ)
±âÆÇÀÇ Àγʸ®µå »ó¿¡ Min.60umÀÇ Bump BallÀ» žÀçÇÏ´Â ÀåÄ¡À̸ç, ¼ö ¸¸°³ ÀÌ»óÀÇ BallÀ» ¾à 45ÃÊ À̳»·Î žÀç°¡´É
SBP-661 uBall žÀçÀåÄ¡ (Wafer´ëÀÀ)
Wafer»ó¿¡ Flux¸¦ ÀμâÇÏ¿© BallÀ» žÀçÇÑ´Ù. 12 inch Wafer´ëÀÀÀÇ Bump Ball Mounter.
FDB-200 °í¼Ó Flip Chip Bonder (TCBº»µù)
°í¼Ó °íÁ¤µµ ¾ç»êÇü Flip chip Bonder ÀåÄ¡. ¿É¼Ç ¼±ÅÃÀ¸·Î ÃÊÀ½ÆÄ Á¢ÇÕµµ ´ëÀÀ°¡´É. SIP¿Í MCMÀÇ »ý»ê¿¡µµ Àû¿ëµÈ´Ù.
FUB-350 Wafer to Wafer Bonding ÀåÄ¡
Wafer¿¡¼ ChipÀ» ÇȾ÷ÇÏ¿© Áß°£Stage¿¡¼ ¿Ü°ü°Ë»ç ÈÄ È»óÀÎ½Ä ¹× CenteringÇÏ¿© º°µµÀÇ Wafer»ó¿¡ BondingÇÏ´Â °íÁ¤µµ Die Bonder
LAMICS ¾ÆÄí¾Æ·¹ÀÌÁ® ÀåÄ¡
Laser¿Í water jetÀ¶ÇÕ¿¡ ÀÇÇÑ »õ·Î¿î ¹Ì¼¼ Laser °¡°ø ÀåÄ¡
[
1
]