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SHIBUYA
 
SBP-550 uBall 탑재장치 (기판대응)
기판의 인너리드 상에 Min.60um의 Bump Ball을 탑재하는 장치이며, 수 만개 이상의 Ball을 약 45초 이내로 탑재가능
 
SBP-661 uBall 탑재장치 (Wafer대응)
Wafer상에 Flux를 인쇄하여 Ball을 탑재한다. 12 inch Wafer대응의 Bump Ball Mounter.
 
FDB-200 고속 Flip Chip Bonder (TCB본딩)
고속 고정도 양산형 Flip chip Bonder 장치. 옵션 선택으로 초음파 접합도 대응가능. SIP와 MCM의 생산에도 적용된다.
 
FUB-350 Wafer to Wafer Bonding 장치
Wafer에서 Chip을 픽업하여 중간Stage에서 외관검사 후 화상인식 및 Centering하여 별도의 Wafer상에 Bonding하는 고정도 Die Bonder
 
LAMICS 아쿠아레이져 장치
Laser와 water jet융합에 의한 새로운 미세 Laser 가공 장치
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