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NTT-AT
 
STP
[STP용 전사 성막장치] MEMS 봉지, LSI 층간 절연막을 전사하는 성막장치(4/6/8/12inch 대응) 장착 Wafer 위에 Film을 장착 후 감압→가열, 하중작업으로 매...
 
전자동 가압오븐
[전자동 가압오븐장치] 반도체 및 LED제조 프로세스의 봉지 공정에서 발생하는 기포 제거장치(3/4/6/8/12inch 대응) 기포제거에 매우 효과적인 기능성 장치
 
PCO-083TA
[가압/감압 Compact Oven] 반도체 및 LED 등의 실장(봉지) 프로세스에서 수지 중의 기포제거에 효과를 발휘하는 장치(Max 200㎜)
 
초임계 세정/건조장치
[소형 초임계 세정/건조장치] 초임계를 응용한 프로세스로 극미세 패턴형성에 유효한 초임계 건조장치
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