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STP
[STP용 전사 성막장치]
MEMS 봉지, LSI 층간 절연막을 전사하는 성막장치(4/6/8/12inch 대응)
장착 Wafer 위에 Film을 장착 후 감압→가열, 하중작업으로 매... |
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전자동 가압오븐
[전자동 가압오븐장치]
반도체 및 LED제조 프로세스의 봉지 공정에서 발생하는 기포 제거장치(3/4/6/8/12inch 대응)
기포제거에 매우 효과적인 기능성 장치 |
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PCO-083TA
[가압/감압 Compact Oven]
반도체 및 LED 등의 실장(봉지) 프로세스에서 수지 중의 기포제거에 효과를 발휘하는 장치(Max 200㎜) |
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초임계 세정/건조장치
[소형 초임계 세정/건조장치]
초임계를 응용한 프로세스로 극미세 패턴형성에 유효한 초임계 건조장치 |
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