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FUB-350 Wafer to Wafer Bonding 장치
Wafer에서 Chip을 픽업하여 중간Stage에서 외관검사 후 화상인식 및 Centering하여 별도의 Wafer상에 Bonding하는 고정도 Die Bonder
 
 
 
 
■ 특징

1. 3차원 실장(chip on chip)용 고정도 Bonder

2. 50㎛ 두께 Wafer대응

3. Chip 외관검사기구 대응

4. Chip 위치정도 측정기구 대응

5. Parameter 입력만으로 각종 조건설정이 가능