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| MWB-04/06/08-AX |
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[상온 Wafer 접합장치]
상온의 고진공 상태에서 Wafer to Wafer를 접합하는 장치(Auto 4/6/8inch)
상온 Wafer접합은 커다란 범주에서 폭넓은 활용이 진행 중 |
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1.상온 프로세스에서 모재의 접합강도가 충분히 취득
- 상온에서 다양한 재료의 Wafer를 접합하여도 충분한 접합강도 유지
2.접합에 의한 Damage가 없음
- 접합에 의한 왜곡, 열응력이 발생하지 않아 미세패턴 접합에도 품질이 안정
3.높은 생산성 구현
- 가열, 냉각 시간이 불필요하기 때문에 높은 생산성 실현
4.다양한 Wafer 재료에 접합 대응
- 각종 재료계에 대응-실리콘계, 산화물계, 화합물계, 금속계 등등
5.Applications 범위 확대
- Wafer Level Packaging, 기능성 Wafer, Direct Bonding, 3D Stacking |
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